Артикул: 11270
1 переглядів
Застосовується для демонтажу чи паяння різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусадкових трубок, сушіння, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д. Т ТЕХНІЧНІ…